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| 構造解析 ｜ 元素分析｜IC開封｜良品・不良品解析 |
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| ■構造解析 |
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| 走査型電子顕微鏡(SEM)の断面構造分析例 ------------------------------------------- |
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<SRAMの断面SEM像> |
メガビット級高速SRAM素子において、研磨により断面試料を作製し、ゲート構造をSEM観察した。ゲートの加工形状は順テーパー化されており、ホットキャリア対策が確認できた。
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| 透過型電子顕微鏡(TEM)の断面構造分析例 ------------------------------------------- |
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<多層配線の断面TEM像> |
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| ■ 元素分析 |
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| X線マイクロアナライザー(XMA)の分析例 ------------------------------------------------ |
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| <異物のSEM写真> |
<Alの面分布SEM> |
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<異物のXMAスペクトル> |
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| 配線間ショート不良の異物解析（リードフレーム平面） |
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| オージェ電子分光分析（AES）の分析例 ------------------------------------------------ |
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| ■ IC開封 |
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| IC解析のための開封作業を行います。 |
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<IC開封例> |
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| ■ 良品・不良品解析 |
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| 解析項目 |
目的 |
| パッケージ外観観察 |
パッケージ形状汚れ他
異常有無の確認 |
| X線観察 |
ボンディングワイヤー形状確認 |
| IC開封 |
レジン除去 |
| 各層エッチング |
アルミ配線除去、層間膜除去 |
| 金属顕微鏡観察 |
不良箇所の確認 |
| 電子顕微鏡観察 |
不良箇所の確認 |
| 超音波探傷観察 |
レジン、チップ、フレーム間剥離確認 |
| 重量測定 |
パッケージ吸湿量測定 |
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| <断面研磨観察例> |
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<超音波探傷観察例> |
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